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開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置，用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而其是一種...

掃描開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置，用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而開爾...

薄膜應力量測設備FLX系列設備是由日本TOHO公司所生產的，廣泛應用于半導體行業薄膜應力的量測。薄膜應力測試儀/日本TOHO測試原理：在硅晶圓或者其他材料基地上...

具備三維翹曲（平整度）及薄膜應力的檢測功能，適用于半導體晶圓生產、半導體制程工藝開發、玻璃及陶瓷晶圓生產，尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力。